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「晶飞半导体」实现数万万天使轮融资
时间:2025-03-10 20:31:58 出处:百科阅读(143)
本次融资由有限基金See Fund领投 ,晶飞德联老本以及中科神光跟投 。半导
11月20日新闻 ,体实天使北京晶飞半导体科技有限公司(简称:晶飞半导体)于2023年9月残缺天使轮融资,现数该轮融资金额为数万万元。轮融本次融资由有限基金See Fund领投,晶飞德联老本以及中科神光跟投。半导质料展现 ,体实天使晶飞半导体建树于2023年7月,现数专一于激光垂直剥离技术钻研,轮融旨在实现对于第三代半导体质料的晶飞精准剥离,以实用飞腾碳化硅衬底的半导破费老本 。在6英寸以及8英寸碳化硅衬底激光垂直剥离技术的体实天使研发方面,公司近5年不断取患上“北京市科技妄想名目”反对于